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华芯晶电申请用于蓝宝石晶片切割的损伤控制专利,能够对蓝宝石晶片激光切割工艺进行优化

0次浏览     发布时间:2025-04-04 13:32:00    

金融界2025年4月4日消息,国家知识产权局信息显示,青岛华芯晶电科技有限公司申请一项名为“用于蓝宝石晶片切割的损伤控制方法及系统”的专利,公开号 CN 119747916 A,申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示,本发明涉及

晶片切割分析技术领域,

尤其涉及用于蓝宝石晶

片切割的损伤控制方法

及系统,本发明根据激光

切割控制数据和晶棒制

作工艺数据分析蓝宝石

晶片的预切割状态;根据

辅助气体输送数据和蓝

宝石晶片的预切割状态

分析结果分析辅助气体

的预输送状态;根据蓝宝

石晶片的晶棒制作工艺

数据和崩边数据对激光切割后蓝宝石晶片的崩边风险进行评

估;根据蓝宝石晶片的预切割状态分析结果和辅助气体的预输

送状态分析结果以及崩边风险评估结果构建蓝宝石晶片崩边

风险预测模型预测待切割蓝宝石晶片的崩边风险对蓝宝石

晶片激光切割工艺进行优化。本发明能够对蓝宝石晶片激光切

割工艺进行优化;提高蓝宝石晶片的良率和整体性能。

天眼查资料显示,青岛华芯晶电科技有限公司,成立于2011年,位于青岛市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7848.0954万人民币,实缴资本7642.9001万人民币。通过天眼查大数据分析,青岛华芯晶电科技有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目11次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息122条,此外企业还拥有行政许可22个。

本文源自金融界

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